工業和信息化部近日印發《國(guó)家汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系建設指南》，提出到2025年，制定30項以上汽車(chē)芯片重點标準，明确環境及可(kě)靠性、電(diàn)磁兼容、功能(néng)安(ān)全及信息安(ān)全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點産品與應用(yòng)技(jì )術規範，形成整車(chē)及關鍵系統匹配試驗方法，滿足汽車(chē)芯片産品安(ān)全、可(kě)靠應用(yòng)和試點示範的基本需要。到2030年，制定70項以上汽車(chē)芯片相關标準，進一步完善基礎通用(yòng)、産品與技(jì )術應用(yòng)及匹配試驗的通用(yòng)性要求，實現對于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技(jì )術與産品研發的有效支撐，基本完成對汽車(chē)芯片典型應用(yòng)場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安(ān)全、開放和可(kě)持續汽車(chē)芯片産業生态的需要。
關于印發國(guó)家汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系建設指南的通知
各省、自治區(qū)、直轄市工業和信息化主管部門，有關行業協會、标準化技(jì )術組織和專業機構： 為(wèi)切實發揮标準對推動汽車(chē)芯片産業發展的支撐和引領作(zuò)用(yòng)，工業和信息化部依據《國(guó)家标準化發展綱要》《新(xīn)産業标準化領航工程實施方案（2023—2035年）》等，組織編制了《國(guó)家汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系建設指南》。現印發給你們，請結合實際貫徹執行。
工業和信息化部辦公廳
2023年12月29日
國(guó)家汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系建設指南 汽車(chē)芯片是汽車(chē)電(diàn)子系統的核心元器件，是汽車(chē)産業實現轉型升級的重要基礎。與消費類及工業類芯片相比，汽車(chē)芯片的應用(yòng)場景更為(wèi)特殊，對環境适應性、可(kě)靠性和安(ān)全性的要求更為(wèi)嚴苛，需要充分(fēn)考慮芯片在汽車(chē)上應用(yòng)的實際需求，有效開展汽車(chē)芯片标準化工作(zuò)，更好滿足汽車(chē)技(jì )術和産業發展需要。與此同時，随着新(xīn)能(néng)源汽車(chē)産業蓬勃發展，智能(néng)化、網聯化等技(jì )術在汽車(chē)領域加速融合應用(yòng)，我國(guó)汽車(chē)芯片的技(jì )術先進性、産品覆蓋度和應用(yòng)成熟度不斷提升，也為(wèi)開展汽車(chē)芯片标準化工作(zuò)奠定了良好基礎。 為(wèi)深入貫徹落實《國(guó)家标準化發展綱要》《新(xīn)産業标準化領航工程實施方案（2023—2035年）》等要求，科(kē)學(xué)規劃和系統部署汽車(chē)芯片标準化工作(zuò)，引導和規範汽車(chē)芯片功能(néng)、性能(néng)測試及選型應用(yòng)，推動汽車(chē)芯片産業的健康可(kě)持續發展，工業和信息化部梳理(lǐ)編制了《國(guó)家汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系建設指南》，基于汽車(chē)芯片技(jì )術結構及應用(yòng)場景需求搭建标準體(tǐ)系架構，以汽車(chē)技(jì )術邏輯結構為(wèi)基礎，提出标準體(tǐ)系建設的總體(tǐ)架構、内容及标準重點建設方向，充分(fēn)發揮标準在汽車(chē)芯片産業發展中的引導和規範作(zuò)用(yòng)，為(wèi)打造可(kě)持續發展的汽車(chē)芯片産業生态提供支撐。
（一）指導思想
堅持以習近平新(xīn)時代中國(guó)特色社會主義思想為(wèi)指導，全面貫徹黨的二十大精(jīng)神，深入推進新(xīn)型工業化，積極落實《國(guó)家标準化發展綱要》《新(xīn)産業标準化領航工程實施方案（2023—2035年）》等要求，加快推進制造強國(guó)建設，分(fēn)階段構建跨行業、跨領域、适應我國(guó)技(jì )術和産業發展需要的國(guó)家汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系，充分(fēn)發揮标準的基礎性、引領性和規範性作(zuò)用(yòng)，有序推進标準研制和貫徹實施，加速推動汽車(chē)芯片研發應用(yòng)，支撐和保障汽車(chē)産業健康可(kě)持續發展。
（二）基本原則
立足國(guó)情、統籌規劃。結合我國(guó)汽車(chē)芯片技(jì )術和産業發展現狀特點，發揮政府在頂層設計、組織協調和政策制定等方面的引導作(zuò)用(yòng)，鼓勵行業機構、産業鏈上下遊企業積極參與，構建國(guó)家标準、行業标準和團體(tǐ)标準協同發展的标準化工作(zuò)格局，形成适合我國(guó)國(guó)情的汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系。 基礎先立、急用(yòng)先行。分(fēn)階段規劃布局汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系建設重點任務(wù)，結合行業發展現狀和未來應用(yòng)需求，持續完善标準體(tǐ)系，合理(lǐ)安(ān)排标準的制修訂進度，加快推進面向基礎、共性和重點産品等急需标準項目的研究制定。 創新(xīn)驅動、融合發展。發揮标準在技(jì )術創新(xīn)、成果轉化、整體(tǐ)競争力提升等方面的引導作(zuò)用(yòng)，以産業創新(xīn)發展需求為(wèi)導向，充分(fēn)融合汽車(chē)和集成電(diàn)路行業在技(jì )術研發、産業化發展和市場推廣等方面優勢，加強行業統籌協調，推動汽車(chē)芯片産業健康可(kě)持續發展。 開放兼容、動态完善。結合國(guó)際和國(guó)内産業發展趨勢，強化标準對于汽車(chē)芯片應用(yòng)場景需求的适配，不斷動态優化完善汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系。提升标準制度型開放水平，注重國(guó)内國(guó)際标準協調兼容，積極參與相關國(guó)際标準法規制定協調，貢獻我國(guó)汽車(chē)芯片标準研制經驗。
（三）建設目标
根據汽車(chē)芯片技(jì )術現狀、産業應用(yòng)需要及未來發展趨勢，分(fēn)階段建立健全我國(guó)汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系。加大力量優先制定基礎、共性及重點産品等急需标準，構建汽車(chē)芯片設計開發與應用(yòng)的基礎；再根據技(jì )術成熟度，逐步推進産品應用(yòng)和匹配試驗标準制定，切實滿足市場化應用(yòng)需求。通過建立完善的汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系，引導和推動我國(guó)汽車(chē)芯片技(jì )術發展和産品應用(yòng)，培育我國(guó)汽車(chē)芯片技(jì )術自主創新(xīn)環境，提升整體(tǐ)技(jì )術水平和國(guó)際競争力，打造安(ān)全、開放和可(kě)持續的汽車(chē)芯片産業生态。 到2025年，制定30項以上汽車(chē)芯片重點标準，明确環境及可(kě)靠性、電(diàn)磁兼容、功能(néng)安(ān)全及信息安(ān)全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點産品與應用(yòng)技(jì )術規範，形成整車(chē)及關鍵系統匹配試驗方法，滿足汽車(chē)芯片産品安(ān)全、可(kě)靠應用(yòng)和試點示範的基本需要。 到2030年，制定70項以上汽車(chē)芯片相關标準，進一步完善基礎通用(yòng)、産品與技(jì )術應用(yòng)及匹配試驗的通用(yòng)性要求，實現對于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技(jì )術與産品研發的有效支撐，基本完成對汽車(chē)芯片典型應用(yòng)場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安(ān)全、開放和可(kě)持續汽車(chē)芯片産業生态的需要。 汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系基于汽車(chē)芯片技(jì )術結構，适應我國(guó)汽車(chē)芯片技(jì )術産業現狀及發展趨勢，形成從汽車(chē)芯片應用(yòng)場景需求出發，以汽車(chē)芯片通用(yòng)要求為(wèi)基礎、各類汽車(chē)芯片應用(yòng)技(jì )術條件為(wèi)核心、汽車(chē)芯片系統及整車(chē)匹配試驗為(wèi)閉環的汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系技(jì )術邏輯結構。以“汽車(chē)芯片應用(yòng)場景”為(wèi)出發點和立足點，包括動力系統、底盤系統、車(chē)身系統、座艙系統及智駕系統五個方面，向上延伸形成基于應用(yòng)場景需求的汽車(chē)芯片各項技(jì )術規範及試驗方法。 根據标準内容分(fēn)為(wèi)基礎通用(yòng)、産品與技(jì )術應用(yòng)和匹配試驗三類标準。其中，基礎通用(yòng)類标準主要涉及汽車(chē)芯片的共性要求；産品與技(jì )術應用(yòng)類标準基于汽車(chē)芯片産品的基本功能(néng)劃分(fēn)為(wèi)多(duō)個部分(fēn)，并根據技(jì )術和産品的成熟度、發展趨勢制定相應标準；匹配試驗類标準包含系統和整車(chē)兩個層級的汽車(chē)芯片匹配試驗驗證要求。三類标準共同實現不同應用(yòng)場景下汽車(chē)關鍵芯片從器件—模塊—系統—整車(chē)的技(jì )術标準全覆蓋。汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系技(jì )術邏輯結構如圖1所示。圖1汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系技(jì )術邏輯結構圖 應用(yòng)場景：芯片在汽車(chē)不同零部件系統、不同工作(zuò)場景的功能(néng)、性能(néng)差異較大，因此标準體(tǐ)系的技(jì )術邏輯應充分(fēn)考慮汽車(chē)芯片的應用(yòng)場景。根據汽車(chē)作(zuò)為(wèi)智能(néng)化運載工具所需實現的各項功能(néng)，其芯片的應用(yòng)場景劃分(fēn)為(wèi)動力系統、底盤系統、車(chē)身系統、座艙系統和智駕系統。 基礎通用(yòng)：基于汽車(chē)行業對芯片的可(kě)靠性、運行穩定性和安(ān)全性等應用(yòng)需求，提取出汽車(chē)芯片共性通用(yòng)要求，主要包括環境及可(kě)靠性、電(diàn)磁兼容、功能(néng)安(ān)全和信息安(ān)全共4個方面的要求。 産品與技(jì )術應用(yòng)：根據實現功能(néng)的不同，将汽車(chē)芯片産品分(fēn)為(wèi)控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安(ān)全芯片、功率芯片、驅動芯片、電(diàn)源管理(lǐ)芯片和其他(tā)類芯片共10個類别，再基于具體(tǐ)應用(yòng)場景、實現方式和主要功能(néng)等對各類汽車(chē)芯片進行标準規劃。其中，控制芯片主要涉及通用(yòng)要求、動力系統、底盤系統等技(jì )術方向；計算芯片包括智能(néng)座艙和智能(néng)駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可(kě)見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他(tā)各類傳感器等技(jì )術方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛星、專用(yòng)無線(xiàn)短距傳輸、藍牙、無線(xiàn)局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網等車(chē)内外通信技(jì )術方向；存儲芯片主要涉及靜态存儲（SRAM）、動态存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技(jì )術方向；安(ān)全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為(wèi)車(chē)載端提供信息安(ān)全服務(wù)的芯片；功率芯片主要涉及絕緣栅雙極型晶體(tǐ)管（IGBT）、金屬-氧化物(wù)半導體(tǐ)場效應晶體(tǐ)管（MOSFET）等技(jì )術方向；驅動芯片主要涉及通用(yòng)要求、功率驅動、顯示驅動等技(jì )術方向；電(diàn)源管理(lǐ)芯片主要涉及通用(yòng)要求、電(diàn)池管理(lǐ)系統（BMS）、數字隔離器等技(jì )術方向；其他(tā)類芯片包括系統基礎芯片（SBC）等。 匹配試驗：汽車(chē)芯片在滿足芯片通用(yòng)要求和自身技(jì )術指标基礎上，還應符合汽車(chē)行駛狀态下與所屬零部件系統及整車(chē)的匹配要求，因此需要對芯片與系統/整車(chē)匹配情況進行試驗驗證。其中，整車(chē)匹配包括整車(chē)匹配道路試驗、整車(chē)匹配台架試驗2個技(jì )術方向。
（一）體(tǐ)系架構
依據汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系的技(jì )術邏輯結構，綜合各類汽車(chē)芯片在汽車(chē)不同應用(yòng)場景下的性能(néng)要求、功能(néng)要求及試驗方法，将汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系架構定義為(wèi)基礎、通用(yòng)要求、産品與技(jì )術應用(yòng)、匹配試驗等4個部分(fēn)，同時根據内容範圍、技(jì )術要求等方面的共性和差異，對4個部分(fēn)做進一步細分(fēn)，形成内容完整、結構合理(lǐ)、層次清晰的17個子類（如圖2所示，括号内數字為(wèi)體(tǐ)系編号）。
（二）體(tǐ)系内容
汽車(chē)芯片标準體(tǐ)系涵蓋以下标準類型及重點标準建設方向。 術語和定義标準用(yòng)于統一汽車(chē)芯片領域的基本概念，對汽車(chē)芯片标準制定過程中涉及的常用(yòng)術語進行統一定義，保證術語使用(yòng)的規範性和含義的一緻性，同時為(wèi)其他(tā)各部分(fēn)标準的制定提供規範化術語支撐。汽車(chē)芯片術語和定義标準将在現行集成電(diàn)路相關标準基礎上，從芯片産品搭載在汽車(chē)上的實際功能(néng)和應用(yòng)角度出發，對特有術語進行定義并體(tǐ)現汽車(chē)芯片産品分(fēn)類。 通用(yòng)要求類标準對汽車(chē)芯片的共性要求和評價準則進行統一規範，主要包括環境及可(kě)靠性、電(diàn)磁兼容、功能(néng)安(ān)全和信息安(ān)全4個方面。 環境及可(kě)靠性标準規範在複雜環境條件下汽車(chē)芯片或多(duō)器件協作(zuò)系統的可(kě)靠性要求，預防可(kě)能(néng)發生的各種潛在故障，從而提高汽車(chē)産品的可(kě)靠性和安(ān)全性。标準重點建設方向包括環境及可(kě)靠性通用(yòng)規範、試驗方法和要求、一緻性檢驗規程等。其中，将優先制定汽車(chē)芯片和電(diàn)動汽車(chē)芯片環境及可(kě)靠性通用(yòng)規範等标準。 電(diàn)磁兼容标準規範汽車(chē)芯片或多(duō)器件協作(zuò)系統各主要功能(néng)節點及其下屬系統在複雜電(diàn)磁環境下的功能(néng)可(kě)靠性保障能(néng)力，其主要目的一是規定芯片電(diàn)磁能(néng)量發射，避免對其他(tā)器件或系統産生影響；二是規定芯片或多(duō)器件協作(zuò)系統的電(diàn)磁抗幹擾能(néng)力，使其可(kě)在汽車(chē)電(diàn)磁環境中可(kě)靠運行。标準重點建設方向為(wèi)汽車(chē)芯片電(diàn)磁兼容試驗标準等。 功能(néng)安(ān)全标準規範汽車(chē)芯片企業流程管理(lǐ)措施、芯片産品内部多(duō)功能(néng)模塊的流程管理(lǐ)及技(jì )術措施等要求，其主要目的是避免系統性失效和硬件随機失效導緻的不合理(lǐ)風險。标準重點建設方向為(wèi)功能(néng)安(ān)全半導體(tǐ)應用(yòng)指南等。 信息安(ān)全标準規範汽車(chē)芯片應滿足的信息安(ān)全要求和應具備的信息安(ān)全功能(néng)。通過芯片的信息安(ān)全設計、流程管理(lǐ)等措施，避免因攻擊導緻芯片數據、外部接口及軟硬件安(ān)全等受到威脅。标準重點建設方向為(wèi)信息安(ān)全技(jì )術規範等。 3. 産品與技(jì )術應用(yòng)（300） 産品與技(jì )術應用(yòng)類标準規範在汽車(chē)上應用(yòng)的各類芯片所應符合的技(jì )術要求及試驗方法。此類标準涵蓋控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安(ān)全芯片、功率芯片、驅動芯片、電(diàn)源管理(lǐ)芯片和其他(tā)類芯片10個類别。 控制芯片标準規範汽車(chē)上各類控制器、動力系統、底盤系統等控制芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括通用(yòng)要求和動力系統、底盤系統控制芯片等。 計算芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于人機交互、智能(néng)座艙、視覺融合處理(lǐ)、智能(néng)規劃、決策控制等領域執行複雜邏輯運算和大量數據處理(lǐ)任務(wù)的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括智能(néng)座艙和智能(néng)駕駛計算芯片等。 傳感芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于感知和探測外界信号、化學(xué)組成、溫濕度等物(wù)理(lǐ)條件的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括環境感知傳感芯片和電(diàn)動車(chē)用(yòng)傳感芯片等。其中，将優先制定圖像傳感與處理(lǐ)、毫米波雷達、激光雷達、電(diàn)動車(chē)用(yòng)電(diàn)壓/位置/磁場檢測等芯片标準。 通信芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于内部設備之間及汽車(chē)與外界其他(tā)設備進行信息交互和處理(lǐ)的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括車(chē)載無線(xiàn)通信和車(chē)内通信芯片等。其中，将優先制定蜂窩通信、直連通信、衛星定位、藍牙、專用(yòng)無線(xiàn)短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車(chē)載無線(xiàn)通信芯片，以及LIN、CAN、以太網PHY、以太網交換機、中央網關、串行器和解串器、音視頻總線(xiàn)等車(chē)内通信芯片相關标準。 存儲芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于數據存儲的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括易失性和非易失性存儲器芯片。其中，将優先推進DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM等芯片标準制定。 安(ān)全芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于提供信息安(ān)全服務(wù)的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向為(wèi)汽車(chē)安(ān)全芯片産品标準等。 功率芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于處理(lǐ)高電(diàn)壓、大電(diàn)流工況的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括電(diàn)動汽車(chē)用(yòng)IGBT模塊、功率模塊、功率分(fēn)立器件等。 驅動芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于驅動各系統主芯片、電(diàn)路或部件進行工作(zuò)的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括驅動芯片、功率驅動芯片、顯示驅動芯片等。 電(diàn)源管理(lǐ)芯片标準規範汽車(chē)用(yòng)于内部電(diàn)路電(diàn)能(néng)轉換、配電(diàn)、檢測、電(diàn)源信号（電(diàn)流、電(diàn)壓）整形及處理(lǐ)的芯片技(jì )術要求及試驗方法。标準重點建設方向包括電(diàn)源管理(lǐ)芯片、模拟前端芯片、數字隔離器芯片等。 其他(tā)類芯片标準規範不屬于上述各類的汽車(chē)芯片技(jì )術要求及試驗方法。一般為(wèi)暫無明确分(fēn)類的新(xīn)技(jì )術、新(xīn)産品。 匹配試驗類标準包括汽車(chē)芯片在所屬零部件系統或整車(chē)搭載狀态下的試驗方法。 系統匹配标準規範汽車(chē)各類芯片在所屬零部件系統搭載狀态下的功能(néng)及性能(néng)匹配試驗方法，檢測汽車(chē)芯片在所屬零部件系統上的工作(zuò)情況。标準重點研究方向為(wèi)系統匹配試驗标準等。 整車(chē)匹配标準規範汽車(chē)各類芯片在汽車(chē)整車(chē)搭載狀态下的功能(néng)及性能(néng)匹配試驗方法，檢測汽車(chē)芯片在整車(chē)工況下的工作(zuò)情況。标準重點研究方向為(wèi)整車(chē)台架、道路匹配試驗标準等。 加強統籌組織協調。構建跨行業、跨領域、跨部門協同發展、相互促進的工作(zuò)機制，整合汽車(chē)産業鏈上下遊優勢資源力量，發揮好全國(guó)汽車(chē)、集成電(diàn)路、半導體(tǐ)器件标準化技(jì )術委員會等組織作(zuò)用(yòng)，加強與通信、信息技(jì )術、北鬥衛星導航等相關标委會的工作(zuò)協同，統籌合力推進汽車(chē)芯片标準化工作(zuò)。 促進标準實施應用(yòng)。以汽車(chē)行業實際應用(yòng)需求為(wèi)導向，推動全産業鏈标準應用(yòng)能(néng)力建設，提升标準在汽車(chē)芯片研發、測試和應用(yòng)等各環節的引導和規範作(zuò)用(yòng)。建立健全汽車(chē)芯片測試評價體(tǐ)系，支持第三方檢測能(néng)力建設，有力促進汽車(chē)芯片搭載應用(yòng)，為(wèi)行業管理(lǐ)提供支撐保障。
深化國(guó)際交流合作(zuò)。加強國(guó)際标準和技(jì )術法規跟蹤研究，深化與聯合國(guó)世界車(chē)輛法規協調論壇（UN/WP.29）、國(guó)際标準化組織（ISO）和國(guó)際電(diàn)工委員會（IEC）等國(guó)際組織的交流合作(zuò)，推動與其他(tā)國(guó)家汽車(chē)芯片标準化機構建立技(jì )術交流機制，在汽車(chē)芯片相關國(guó)際标準制定中發聲獻智。
來源：工業和信息化部科(kē)技(jì )司、裝(zhuāng)備工業一司、電(diàn)子信息司
免責申明：文(wén)章版權歸原作(zuò)者所有，如您（單位或個人）認為(wèi)内容有侵權嫌疑，敬請立即通知我們，我們将第一時間予以更改或删除。
股票代碼688359
