來源：工商時報
随着電(diàn)動車(chē)（EV）、汽車(chē)電(diàn)子化的趨勢來臨，帶動車(chē)用(yòng)PCB産值大幅成長(cháng)，今年在消費性電(diàn)子難以擺脫頹勢之下，車(chē)用(yòng)PCB成為(wèi)唯一可(kě)望年增的終端應用(yòng)，需求此消彼長(cháng)，健鼎（3044）、定穎（3715）、燿華（2367）、高技(jì )（5439）、敬鵬（2355）車(chē)用(yòng)比重聯袂攀升至高檔，車(chē)用(yòng)PCB對營收貢獻已經舉足輕重。
根據各PCB公司的統計，車(chē)用(yòng)PCB突破20％營收占比的公司包括健鼎、定穎、燿華、敬鵬、高技(jì )，其中以敬鵬的85％比重最高，健鼎絕對金額則相對最大，營收比重介于27.3％至85％，剛開完法說會的定穎、燿華也分(fēn)别拉高至70％、42％，躍升為(wèi)營收主力。工研院産科(kē)國(guó)際所引述數據指出，2023年各類終端應用(yòng)中僅汽車(chē)成為(wèi)一枝獨秀，可(kě)望較去年成長(cháng)，整體(tǐ)汽車(chē)銷量将突破9000萬輛，達9300萬輛，約當年增14.9％；AI伺服器雖然是市場焦點，但是一般伺服器走跌，導緻2023年伺服器市場規模将年減5.9％，降至1340萬台，與半導體(tǐ)、手機、個人電(diàn)腦同步陷入年減趨勢。2023年上半年整體(tǐ)PCB産值達3511億元新(xīn)台币，汽車(chē)占了14.6％，換算之下，車(chē)用(yòng)PCB産值高達513億元新(xīn)台币，其中多(duō)層闆、HDI闆、軟闆、載闆分(fēn)别占61％、20％、11％、4％，雖然多(duō)層闆占據最高的産值比重，不過工研院産科(kē)國(guó)際所看好汽車(chē)電(diàn)子化、先進輔助駕駛系統（ADAS）趨于普及，将帶動車(chē)用(yòng)HDI、軟闆的成長(cháng)潛力，相對看好這二類車(chē)用(yòng)PCB制程後市。工研院分(fēn)析師張淵菘表示，小(xiǎo)型、高密度的特性将使HDI在車(chē)用(yòng)闆的應用(yòng)逐步擴大，ADAS以及車(chē)用(yòng)鏡頭模組是未來HDI主要動能(néng)，ECU（車(chē)載資訊娛樂系統）對HDI的激勵也不容小(xiǎo)觑；至于軟闆，可(kě)以有效利用(yòng)組裝(zhuāng)空間，減少車(chē)體(tǐ)重量，動力系統、照明、感測器、ECU及電(diàn)池管理(lǐ)為(wèi)軟闆可(kě)大力發揮的空間。來源：工商時報（PCB資訊整理(lǐ)）
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