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随着全球新(xīn)能(néng)源汽車(chē)銷量增長(cháng)，锂電(diàn)池及其組成材料锂電(diàn)銅箔出貨量也呈線(xiàn)性穩定增長(cháng)。
而對比傳統純銅箔，複合銅箔具備重量輕、耗銅量低、安(ān)全性高等優勢，是目前具備廣闊市場潛力的新(xīn)型锂離子電(diàn)池的負極集流體(tǐ)材料。
PET銅箔市場的擴大帶動銅箔生産設備和添加劑需求量上升。目前在PET銅箔的生産工藝方面，三孚新(xīn)科(kē)除了大力投入研發“一步式全濕法”工藝，也在對傳統磁控濺射後的水電(diàn)鍍增厚工藝進行升級和叠代。
“磁控濺射+水電(diàn)鍍”複合銅箔生産工藝
常規的PET複合銅箔制備工藝為(wèi)“磁控濺射+水電(diàn)鍍”：
01
第一步
預鍍銅導電(diàn)層
一般采用(yòng)磁控濺射，将氩離子在真空+強電(diàn)場條件下加速轟擊銅靶表面，使銅靶材發生濺射，濺射的銅原子沉積在PET基膜表面形成10-20nm的薄銅層。
02
第二步
增厚銅層
通常采用(yòng)水電(diàn)鍍，即使用(yòng)水介質(zhì)電(diàn)鍍加厚金屬層至實現導電(diàn)功能(néng)。在磁控濺射形成基礎銅膜後，通過水介質(zhì)電(diàn)鍍的方法将兩邊銅層分(fēn)别增厚至1µm左右，實現集流體(tǐ)導電(diàn)的功能(néng)。
三孚新(xīn)科(kē)複合銅箔水電(diàn)鍍工藝優勢
今年年初，三孚新(xīn)科(kē)與明毅電(diàn)子正式達成戰略合作(zuò)。明毅電(diàn)子是一家專注于半導體(tǐ)及高階線(xiàn)路闆電(diàn)鍍設備開發與制造的台資企業，其主要産品有片式VCP電(diàn)鍍設備、卷對卷VCP電(diàn)鍍設備、半導體(tǐ)電(diàn)鍍設備、濕制程水平設備等。明毅電(diàn)子目前已進入全球PCB設備高端市場，在線(xiàn)路闆、柔性線(xiàn)路闆領域與行業内衆多(duō)知名企業建立了良好且穩定的客戶關系。
作(zuò)為(wèi)國(guó)内線(xiàn)路闆設備的領軍企業，明毅電(diàn)子在PCB、載闆等電(diàn)子電(diàn)鍍設備上，具備豐富的研發及技(jì )術經驗、專業的團隊和人才儲備，在水電(diàn)鍍制程研發上獨具優勢。在合作(zuò)中，雙方針對傳統的水電(diàn)鍍專用(yòng)化學(xué)品及設備進行改良和創新(xīn)。目前三孚新(xīn)科(kē)水電(diàn)鍍複合銅箔電(diàn)鍍銅添加劑及設備已經通過驗證成功試産。
作(zuò)為(wèi)表面工程技(jì )術解決方案提供商，三孚新(xīn)科(kē)在負極集流體(tǐ)領域已形成複合銅箔“一步法設備”、“水電(diàn)鍍設備”、電(diàn)解銅箔及複合銅箔專用(yòng)化學(xué)品的鏈路化布局，可(kě)根據客戶情況及需求提供客制化服務(wù)，推出一站式複合銅箔制造解決方案。
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