今年年初，三孚新(xīn)科(kē)與明毅電(diàn)子正式達成戰略合作(zuò)，并在PCB制造、新(xīn)能(néng)源等領域發揮着工藝、材料與設備的協同效應。接下來請跟随我們一起了解這家國(guó)内線(xiàn)路闆設備的領軍企業——明毅電(diàn)子。

廣州明毅電(diàn)子機械有限公司
線(xiàn)路闆&半導體(tǐ)高端設備開發與制造商

廣州明毅電(diàn)子機械有限公司，簡稱G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB設備制造行業二十餘年，一直專注于PCB設備的研發和制造，業務(wù)遍布我國(guó)大陸和台灣地區(qū)，以及日本和韓國(guó)等海外市場。明毅電(diàn)子在高精(jīng)密、超薄化等高端PCB生産線(xiàn)方面極具競争力，在最新(xīn)的柔性卷對卷技(jì )術儲備上處于行業前列。

電(diàn)鍍設備領域的黃埔軍校

明毅電(diàn)子專注線(xiàn)路闆的HDI電(diàn)鍍設備、FPC水平濕制程設備及電(diàn)鍍設備、封裝(zhuāng)及晶圓電(diàn)鍍的半導體(tǐ)設備的開發與制造。

目前已進入全球PCB設備高端市場，在線(xiàn)路闆、柔性線(xiàn)路闆領域與行業内衆多(duō)知名企業建立了良好且穩定的客戶關系，其中卷對卷VCP設備已取得蘋果認證。

為(wèi)行業知名企業輸送了衆多(duō)人才，被譽為(wèi)“電(diàn)鍍設備領域的黃埔軍校”。

25年的研發和制造經驗

• 1998年——引進德(dé)國(guó)設計技(jì )術，開發、制造水平濕制設備
• 2009年——開發片式VCP設備，普及軟闆的無治具鍍銅
• 2010年——設立實驗室，與國(guó)際大品牌的藥水商合作(zuò)提高電(diàn)鍍性能(néng)
• 2012年——開發RTR，VCP電(diàn)鍍設備
• 2016年——開發封裝(zhuāng)及半導體(tǐ)晶圓電(diàn)鍍設備
• 2020年——開發新(xīn)構造的對應高縱橫電(diàn)鍍的VCP設備
• 2023年——三孚新(xīn)科(kē)戰略投資明毅電(diàn)子，形成從化學(xué)藥水到設備闆塊的産業閉環

豐富的研發及技(jì )術經驗、

專業的團隊和人才儲備

擁有3D面闆級封裝(zhuāng)、載闆高密度互聯、Micro LED、DC-通孔高縱橫比等核心技(jì )術。在廣州及台灣設立2大技(jì )術及實驗中心，台灣研發中心發揮地利優勢深耕半導體(tǐ)及封裝(zhuāng)對應廠家技(jì )術開發、打樣驗證等技(jì )術輸出；廣州總部實驗中心設置DEMO機與行業知名品牌藥水商合作(zuò)測試，并不斷研發不同制程條件、優化設備性能(néng)，為(wèi)客戶提供打樣驗證及制程參數條件。擁有資深工程設計團隊及資深顧問團，可(kě)根據客戶需求自主編寫客制化程式。

獲得中國(guó)國(guó)家高新(xīn)技(jì )術企業、廣州市企業研究開發機構等榮譽，通過ISO9001品質(zhì)管理(lǐ)體(tǐ)系等認證，獲國(guó)内外專利40餘項。

核心産品1：卷對卷VCP電(diàn)鍍設備

卷式VCP電(diàn)鍍設備目前主要應用(yòng)于軟闆。卷對卷VCP電(diàn)鍍生産工藝因成本低、生産效率高、鍍層品質(zhì)穩定、鍍液易管理(lǐ)等優點而深受廣大頭部VCP生産企業的青睐。

明毅電(diàn)子卷式VCP電(diàn)鍍設備主要用(yòng)于消費電(diàn)子、手機電(diàn)池模組、排線(xiàn)等之電(diàn)鍍工藝。主要客戶有景旺電(diàn)子、華通精(jīng)密、合力泰科(kē)技(jì )、住友電(diàn)工電(diàn)子、台郡（昆山廠）、超毅科(kē)技(jì )等。

明毅電(diàn)子卷對卷VCP電(diàn)鍍設備産品特色

• 電(diàn)鍍均勻性、良率對比片式有明顯優勢

• 可(kě)生産闆厚25微米之産品，闆高範圍可(kě)調

• 傳動穩定性、嫁動率高，銅槽傳動采用(yòng)鏈條向導傳動

• 卷入卷取機水平上下料，垂直進銅缸，操作(zuò)簡易

• 目前已取得蘋果供應鏈等頭部客戶認證

• 技(jì )術參數

  電(diàn)鍍均勻性：≥95%

  通孔孔徑：min Φ50μm

  盲孔孔徑：min Φ25μm

  電(diàn)流密度：0.5~10ASD

明毅電(diàn)子其他(tā)卷對卷設備

卷式黑孔/黑影機 

• 技(jì )術參數

  闆 厚 ：min 0.012mm

  闆 寬 ：W250mm/W500mm

  孔 徑 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm

  應用(yòng)範圍：軟闆、PI金屬化

  電(diàn)鍍功能(néng) ：圖形/全闆 丨通/盲填孔電(diàn)鍍

核心産品2：片式VCP電(diàn)鍍設備

片式VCP電(diàn)鍍設備主要用(yòng)于消費電(diàn)子、通訊設備、5G基站、服務(wù)器、汽車(chē)闆等之電(diàn)鍍工藝。 

主要客戶有翰宇博德(dé)、定穎電(diàn)子、景旺電(diàn)子、華通精(jīng)密、欣興電(diàn)子、嘉聯益、生益電(diàn)子、合力泰科(kē)技(jì )、深南電(diàn)路、三德(dé)冠、弘信電(diàn)子，奕東電(diàn)子等。

明毅電(diàn)子片式VCP設備優勢

• 直流電(diàn)鍍，對比市面其他(tā)廠牌設備，整體(tǐ)TP值約上升5%（孔銅25μm計算，TP值上升5%，每平米可(kě)節約約17g銅）

• 自動化夾闆方式：無框架進行36微米闆厚電(diàn)鍍且均勻性可(kě)達90%以上 , 自動化程度高，可(kě)做到穩定、良率高、減少人工、減少産品漲縮壓力等

• 獨特電(diàn)鍍槽設計，不出現卡闆

• 槽體(tǐ)小(xiǎo)，藥水需求量少，成本效益高

• 噴吸方式，高縱橫比

• 技(jì )術參數

  闆 厚 ：0.036~3.2 mm

  通孔孔徑 ：min Φ50μm

  盲孔孔徑 ：min Φ25μm

  電(diàn)鍍均勻性：≥90%

核心産品3：PLP鍍銅設備

PLP電(diàn)鍍設備主要用(yòng)于半導體(tǐ),芯片,3D封裝(zhuāng)之電(diàn)鍍工藝。 

主要客戶有矽邁微電(diàn)子, 恒渝 , 佛智芯等。

明毅電(diàn)子PLP電(diàn)鍍設備産品特色

• 獨特的攪拌技(jì )術、穩定液供給技(jì )術、成熟過濾體(tǐ)制、持續穩定的量産實績

• 專利全匡式挂架，一次放2片産品背對背，全框導電(diàn)方式，可(kě)提升2倍産能(néng)

• 卡匣式搬運實現工業自動化。雙臂六軸機器人實現自動取料/放料

• 對于線(xiàn)路、PAD、銅柱均勻性均可(kě)達10%

• 電(diàn)鍍槽為(wèi)專利設計，比一般龍門式或噴流式電(diàn)鍍設備提高2倍電(diàn)鍍速度

• 技(jì )術參數

  闆子尺寸：

  min 300*300mm

  max 600*600mm

  電(diàn)流密度：1~15ASD

  電(diàn)鍍均勻性：≥90%

  銅柱：

  常規 Φ80-120μm/H120~240μm

  高規 Φ15-30μm/H50~100μm

  特規 Φ7-10μm/H15~20μm

  最小(xiǎo)線(xiàn)路：

  L/S:10/10μm

  L/S:7/7μm

作(zuò)為(wèi)國(guó)内線(xiàn)路闆設備的領軍企業，明毅電(diàn)子在PCB、載闆等電(diàn)子電(diàn)鍍設備上，具備豐富的研發及技(jì )術經驗、專業的團隊和人才儲備，在電(diàn)鍍設備特别是水電(diàn)鍍制程研發上獨具優勢。目前，三孚新(xīn)科(kē)與明毅電(diàn)子已實現藥水與設備的工藝打通，雙方将通過合作(zuò)在PCB、新(xīn)能(néng)源等領域推出一體(tǐ)化解決方案。