2022 年全球經濟面臨較大下行壓力，在多(duō)種因素影響之下電(diàn)子行業需求存在結構性的差異。

據行業知名研究機構 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 産業總産值達 817.41 億美元，同比增長(cháng)1.0%，受到四季度需求疲軟影響，增幅不及預期。随着新(xīn)科(kē)技(jì )應用(yòng)如 AI、5G 網絡通信、新(xīn)能(néng)源車(chē)等持續帶動，預估未來 5 年 PCB 行業仍将穩步成長(cháng)。根據 Prismark 預測，2022 至 2027 年之間全球 PCB 行業産值将以 3.8%的年複合增長(cháng)率增長(cháng)，到 2027 年将達到 983.88 億美元。中國(guó)大陸 PCB産值預計仍将全球占比超過一半，據 Prismark 預測，2022-2027 年中國(guó) PCB 産值仍将保持平穩增長(cháng)，複合增長(cháng)率約為(wèi) 3.3%，預計到 2027 年中國(guó) PCB 産值将達到約 511.33 億美元。

按産品結構細分(fēn)，增速較快的有封裝(zhuāng)基闆、HDI 闆、18 層及以上高多(duō)層闆和 8-16 層高多(duō)層闆，未來 5 年複合增長(cháng)率分(fēn)别為(wèi) 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

中長(cháng)期來看，全球印制電(diàn)路闆行業都朝着高精(jīng)度、高密度、高集成度和高可(kě)靠性的方向發展，其中 5G 通信、自動駕駛、智能(néng)穿戴、物(wù)聯網等産品技(jì )術升級對半導體(tǐ)先進封裝(zhuāng)提出更高要求；ChatGPT 等新(xīn)型人工智能(néng)的快速叠代和應用(yòng)拓展使得全球算力增長(cháng)需求與日俱增，雲計算、邊緣計算等 PCB 下遊領域也迎來蓬勃發展。高多(duō)層、高頻高速闆、HDI 等高階産品的占比持續提升。展望未來，随着通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經濟與消費需求穩步複蘇，PCB 行業有望再度迎來新(xīn)一輪增長(cháng)。

來源：PCB資訊-PCB行業情況

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