2023 年，覆銅闆、軟闆、硬闆三大闆塊歸母淨利潤均呈下滑态勢，分(fēn)别下滑 39%、26%、12%。但 2024 年第一季度，硬闆和覆銅闆闆塊表現亮眼。覆銅闆闆塊歸母淨利潤同比增長(cháng) 53%，硬闆闆塊歸母淨利潤同比增長(cháng) 73%。

AI 帶動的相關需求成為(wèi)硬闆和覆銅闆闆塊業績增長(cháng)的重要驅動力。而軟闆闆塊 2024Q1 歸母淨利潤同比下降 12%，不過随着消費電(diàn)子等行業的複蘇，其 2024 年業績修複值得期待。

 三、PCB行業未來持續複蘇可(kě)期

2023 年全球 PCB 産值約為(wèi) 695.17 億美元，同比下降約 14.96%，但産出面積同比僅下降約 4.7%，價格侵蝕問題凸顯。然而，從中長(cháng)期來看，人工智能(néng)、高速網絡和汽車(chē)系統等領域的強勁需求，将為(wèi) PCB 行業帶來新(xīn)的增長(cháng)周期。

未來，PCB 增量預計将主要集中在服務(wù)器/數據傳輸和汽車(chē)行業。據 Prismark 預測，2022—2027 年全球 PCB 年均産值複合增長(cháng)率約為(wèi) 2%，而服務(wù)器/數據傳輸闆塊增長(cháng)率高達 6.5%，汽車(chē)闆塊增長(cháng)率達 4.8%。這表明“服務(wù)器+汽車(chē)”将成為(wèi) PCB 行業高增速的下遊領域，引領行業發展。

來源：PCBworld
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