前言：

随着英偉達下一代AI芯片GB200的發布，人工智能(néng)基礎設施市場引來衆多(duō)科(kē)技(jì )巨頭持續加大科(kē)研投入，AI技(jì )術叠代速度加快，為(wèi)PCB高端制造領域提供了良好的發展機遇。

AI芯片性能(néng)的改進和互聯方式的革新(xīn)，對信号傳輸提出了更高的要求，對應的AI服務(wù)器平台随之升級，内部PCB的層數和材料也會相應提升。高多(duō)層闆HLC、高階HDI産品成為(wèi)AI市場需求主力：線(xiàn)路更密集、線(xiàn)距更窄、通孔更小(xiǎo)、闆厚更厚是其發展趨勢，如當前AI服務(wù)器GPU多(duō)采用(yòng)20-30層的4-5階的HDI。

高縱橫比脈沖鍍銅技(jì )術作(zuò)為(wèi)PCB表面處理(lǐ)領域的一項前沿技(jì )術，是上述多(duō)層闆制造工藝中的關鍵核心，目前高端多(duō)層闆的闆厚度與孔徑之比數據達到20：1以上，要使鍍銅層能(néng)均勻的全部覆蓋在孔壁内難度極大。脈沖鍍銅技(jì )術以其深鍍能(néng)力強、鍍層均勻、生産效率高等顯著優勢，為(wèi)多(duō)層闆制造的首選工藝。

作(zuò)為(wèi)高端PCB化學(xué)品專業供應商，三孚新(xīn)科(kē)旗下博泉化學(xué)從2014年布局脈沖鍍銅市場，經過多(duō)年的技(jì )術積累與量産應用(yòng)，脈沖鍍銅産品系列已完成三輪技(jì )術叠代，PCP365系列、PCP750系列等可(kě)應對市面上絕大多(duō)數脈沖鍍銅線(xiàn)路闆需求。2023年11月，高厚徑比脈沖電(diàn)鍍PCP365系列應用(yòng)項目順利通過CPCA中國(guó)電(diàn)子電(diàn)路行業協會組織的成果鑒定（點擊查看），由中國(guó)電(diàn)子電(diàn)路行業協會科(kē)學(xué)技(jì )術工作(zuò)委員會黃志(zhì)東高級工程師，廣州廣合科(kē)技(jì )股份有限公司曾紅高級工程師，中國(guó)電(diàn)子電(diàn)路行業協會王龍基高級工程師、上海美維科(kē)技(jì )有限公司龔永林高級工程師、電(diàn)子科(kē)技(jì )大學(xué)何為(wèi)教授共5位專家組成的鑒定委員會通過綜合評估研發成果的創新(xīn)點、科(kē)技(jì )成果轉化應用(yòng)情況及成果所帶來的社會和經濟效益，認定其技(jì )術水平達到國(guó)内領先。

近年來，脈沖鍍銅技(jì )術迅猛發展，據不完全統計，目前國(guó)内脈沖電(diàn)鍍線(xiàn)已超過220條，而博泉化學(xué)已為(wèi)鵬鼎控股、勝宏科(kē)技(jì )、滬電(diàn)股份、深南電(diàn)路、生益電(diàn)子、方正科(kē)技(jì )、廣合科(kē)技(jì )、依利安(ān)達等國(guó)内各大高端PCB廠商提供超過130條生産線(xiàn)的脈沖電(diàn)鍍專用(yòng)化學(xué)品，處于行業的領跑地位。未來，随着新(xīn)增脈沖電(diàn)鍍線(xiàn)疊加傳統直流電(diàn)鍍線(xiàn)轉向脈沖電(diàn)鍍技(jì )術，市場容量進一步放大，博泉化學(xué)已在國(guó)内市場牢牢占據先發優勢。

在穩定發展通用(yòng)脈沖鍍銅技(jì )術的同時，今年以來，博泉化學(xué)還在高縱橫比（AR20：1以上）脈沖鍍銅技(jì )術上持續發力，繼年初在深南電(diàn)路取得規模化應用(yòng)而獲得其頒發的“聯合創新(xīn)獎”（點擊查看）後，又在多(duō)家頭部PCB制造企業與國(guó)外競争對手展開角力，拿(ná)下多(duō)條産線(xiàn)，另在多(duō)家企業進入最終打闆階段。PCP750系列産品在AR 25/40:1高縱橫比闆的可(kě)靠性測試中，鍍層延展性、抗拉強度、熱應力測試等表現優異。随着AI服務(wù)器、傳統服務(wù)器、智能(néng)車(chē)用(yòng)PCB領域的高速發展，高端PCB制造産業勢頭強勁，博泉化學(xué)高縱橫比脈沖鍍銅技(jì )術正在加速普及。

三孚新(xīn)科(kē)近年積極布局PCB電(diàn)子化學(xué)品及設備闆塊，構建了針對PCB行業表面處理(lǐ)領域的完整産品鏈，以博泉化學(xué)、廣州皓悅為(wèi)代表的電(diàn)子化學(xué)品子公司，在水平沉銅、脈沖鍍銅、填孔電(diàn)鍍、化學(xué)鎳金等闆塊優勢明顯，與多(duō)家PCB制造領域TOP20企業達成深度合作(zuò)；以廣州明毅、惠州毅領為(wèi)代表的PCB及相關制造設備子公司，在VCP電(diàn)鍍設備、HDI闆電(diàn)鍍設備、PCB用(yòng)标箔生箔機構件等領域有深厚的技(jì )術儲備；參股公司廣州鴻葳擁有PCB用(yòng)不溶性钛陽極制備技(jì )術，正與博泉化學(xué)合作(zuò)推進脈沖不溶性陽極溶銅電(diàn)鍍技(jì )術。

未來，三孚新(xīn)科(kē)将繼續秉承“創新(xīn)驅動發展”的理(lǐ)念，加大研發投入和技(jì )術創新(xīn)力度，推動更多(duō)前沿技(jì )術的研發和應用(yòng)，為(wèi)PCB表面處理(lǐ)行業的升級換代和高質(zhì)量發展貢獻更多(duō)的創新(xīn)力量。