股票代碼688359
PCB（印刷線(xiàn)路闆）是電(diàn)子工業的重要部件之一，它在整機中起着元器件和芯片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識别等作(zuò)用(yòng)。PCB專用(yòng)化學(xué)品是指為(wèi)PCB制造工業配套的精(jīng)細化工材料。
用(yòng)于電(diàn)子行業中的導線(xiàn)、連線(xiàn)、電(diàn)極以及導電(diàn)闆等高精(jīng)度微細加工
▪ 可(kě)PTH後直接填孔電(diàn)鍍，具有填孔爆發力強，面銅薄、dimple小(xiǎo)等特點
▪ 三孚新(xīn)科(kē)旗下博泉化學(xué)填孔電(diàn)鍍添加劑有通盲共鍍，加工深盲孔和直接填通孔的優點。
01/可(kě)适用(yòng)于高難度通孔填孔，闆厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機械鑽孔的直通孔填孔；
02/适用(yòng)于不溶性陽極和可(kě)溶性陽極；
03/鍍層光亮，結晶細密，延展性好，電(diàn)鍍銅厚分(fēn)布均勻；
04/适用(yòng)于硬闆、軟闆和載闆系列。
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應用(yòng)載闆/封裝(zhuāng)基闆電(diàn)鍍工藝的電(diàn)鍍添加劑，MVF385系列之承載劑和光亮劑有優異的填盲孔填通孔電(diàn)鍍能(néng)力，以及匹配的抑制劑體(tǐ)系能(néng)控制到薄的孔面銅厚度。
01/MVF385電(diàn)鍍系列應用(yòng)于不溶性陽極和可(kě)溶性陽極電(diàn)鍍工藝;
02/鍍層光亮，結晶細密,延碾性好,耐熱沖擊&高可(kě)靠性;
03/工作(zuò)槽液可(kě)用(yòng)哈林槽和CVS分(fēn)析監控，易于維護。
酸性鍍銅 MVF383是一種适合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能(néng)達到較好的填孔效果和理(lǐ)想的面銅厚度。
01/極低的面銅控制（4mil/4mil盲孔規格，面銅<15μm)，适于細線(xiàn)路制作(zuò)；
02/電(diàn)鍍銅粒子具有光亮、結晶細密、延展性好和極佳的均勻性；
03/适用(yòng)于銅球陽極和不溶性陽極；
04/适用(yòng)于硬闆、軟闆和載闆系列。
脈沖電(diàn)鍍指用(yòng)脈沖電(diàn)源代替直流電(diàn)源的PCB電(diàn)鍍。脈沖電(diàn)鍍通過瞬時反向高電(diàn)流，使PCB高電(diàn)位區(qū)極化來減緩銅沉積速度，而低電(diàn)位區(qū)的銅沉積速度相對加快，大幅提高孔銅深鍍能(néng)力和鍍銅厚度的均勻性，因深鍍能(néng)力的提高可(kě)适用(yòng)于大電(diàn)流密度生産來有效提升電(diàn)鍍效率；
·三孚新(xīn)科(kē)旗下博泉化學(xué)的脈沖電(diàn)鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750系列已先後在多(duō)家大型上市PCB廠批量使用(yòng)，量産線(xiàn)數量已超百條，處于市場領跑地位；
·産品已獲得國(guó)内知名通訊企業認證。
·已成功量産軍工闆、 5G 通訊闆，并與國(guó)内知名通訊企業共同進行深入研究測試最新(xīn)一代 5G 闆制作(zuò)，配合國(guó)内一流理(lǐ)工類高校一起進行高速鍍銅項目的研究。
脈沖鍍銅 PCP365是一款深鍍能(néng)力優秀，低成本和高産量的電(diàn)鍍添加劑，可(kě)靠性測試已通過1000周期的TCT測試，應用(yòng)于5G通訊闆和軍工闆。
- 優越的深鍍能(néng)力(8.0mm/A:R 20:1深鍍能(néng)力≥90%)。
- 突出的電(diàn)鍍均勻性可(kě)降低銅球成本40%左右。
- 适用(yòng)于大電(diàn)流生産（35-40ASF），提高生産效率。
可(kě)靠性測試已通過1000周期的TCT測試，已應用(yòng)于5G通訊闆和軍工闆大規模量産。
- 減小(xiǎo)獨立線(xiàn)的相應銅厚度差對于超密集BGA也有非常優越的鍍銅表現。
- 沒有孔角的狗骨頭效應。
水平沉銅工藝是PCB制造過程中的重要工序，主要作(zuò)用(yòng)是将鑽孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用(yòng)化學(xué)的方法沉積一層薄薄的化學(xué)銅層，以作(zuò)為(wèi)後面電(diàn)鍍銅的基底導電(diàn)層，從而實現PCB各層間電(diàn)氣互聯。
産品優點
· 不含鎳及EDTA
· 廢水及含銅廢液的排放量較少
· 灌孔能(néng)力強，鍍層覆蓋能(néng)力出色，背光可(kě)穩定在9級以上，滿足高縱橫比闆材生産需要
· 鍍層可(kě)靠性表現優異， 可(kě)通過10次熱沖擊測試（288℃，10秒(miǎo)）
· 無需活化起鍍，沉積速率快
· 钯金屬和其他(tā)化學(xué)品消耗量較低，節能(néng)效果明顯
沉銅前與沉銅後示意圖
搭配DC-105S低濃度钯含量，适用(yòng)于普通雙面，多(duō)層通孔闆生産制程應用(yòng)，滿足客戶快捷、高效、穩定、低成本自動化對接管理(lǐ)。
沉銅前與沉銅後孔壁
搭配DC-105H高濃度钯含量，适用(yòng)于多(duō)層精(jīng)密HDI，樹脂填孔，光模塊闆半導體(tǐ)應用(yòng)等特殊制程工藝要求類别高端PCB應用(yòng)，針對特殊材質(zhì)工藝研發生産，滿足客戶對高品質(zhì)要求的高效穩定高端水平沉銅藥水。
化學(xué)鎳金制程是一種PCB可(kě)焊性表面塗鍍工藝，是在PCB裸銅表面以钯作(zuò)為(wèi)媒介，借助化學(xué)氧化還原反應進行化學(xué)鍍鎳層，然後鎳層在化學(xué)鍍金液作(zuò)用(yòng)下，通過半置換半還原反應沉積一層極薄的金層，用(yòng)于保護銅面免受氧化、腐蝕，并提高焊接性能(néng)。
産品優點
·PCB化學(xué)鎳金技(jì )術不含鉛、镉、鉻
·化金液對鎳層的腐蝕度（孔轉角處）可(kě)控制在20%以内
·可(kě)以将化金槽的藥液壽命控制在20～30MTO
·可(kě)焊性優異，可(kě)以承受5次回流焊
·表面平整度高，易于焊接
·導電(diàn)能(néng)力強，可(kě)以當成按鍵導通的金手指線(xiàn)路使用(yòng)
·結晶緻密，耐蝕性強；金層抗氧化能(néng)力出色
·保質(zhì)期長(cháng)，生産後可(kě)保存1年
低磷含量，适用(yòng)範圍廣泛，實現良好的導電(diàn)性能(néng)，還具有其它表面處理(lǐ)工藝所不具備的對環境的忍耐性。實現良好的導電(diàn)性能(néng)，還具有其它表面處理(lǐ)工藝所不具備的對環境的忍耐性。
鎳層與金層(3000X)
适用(yòng)于PCB及FPC軟硬結合系列高端化鎳金藥水，常用(yòng)于帶BGA精(jīng)密PCB及FPC線(xiàn)路闆，繞折性優良，強耐腐蝕性及熱沖擊，沉金可(kě)焊性極佳，增強焊錫飽滿度，有效減少SMT後空焊假焊發生。
子公司鏈接：皓悅新(xīn)材 | 甯美新(xīn)科(kē) | 二輕所 | 博泉化學(xué) | 康迪斯威 | 明毅電(diàn)子 | 毅領智能(néng) | 鴻葳科(kē)技(jì )